수원컨벤션센터서 ‘ASPS 2026’ 개최…차세대 반도체 패키징 기술 한자리에

[시사매거진  강안나 선임기자]   차세대 반도체 패키징 산업의 최신 기술과 시장 흐름을 살펴볼 수 있는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 8월 26일부터 28일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 열렸다. 이번 전시회에는 약 180개사가 500개 부스 규모로 참가해 반도체 패키징 장비와 소재·부품, 검사·테스트 기술 등을 선보였다.

이번 전시에서는 HBM을 비롯한 고집적 반도체 패키징과 글라스 기판, 검사·테스트 기술 등이 주요 관심 분야로 부각됐다. 전시 품목도 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비를 비롯해 소재·부품, 열 관리 솔루션, 설계 소프트웨어(EDA), 글라스 기판 및 관련 가공 장비 등으로 다양하게 구성됐다.

특히 첨단 패키징 기술이 고도화되면서 제품 내부에서 발생할 수 있는 미세 결함을 정확하게 찾아내고 제조공정의 편차를 최소화하는 검사·계측 기술에 대한 관심도 높아지고 있다.

이번 전시회에 참가한 반도체 및 첨단 제조공정용 검사장비 기업들은 이러한 시장 변화에 대응하기 위한 다양한 기술을 소개했다.

이 가운데 ㈜뷰온은 첨단 패키징 내부의 결함을 비파괴 방식으로 검사하는 초음파 현미경(SAM)과 반도체 공정 챔버의 정밀도를 높이는 자동 티칭·레벨링 비전 시스템(ATS)을 선보였다.

초음파 현미경은 반도체 패키지 내부의 박리(Delamination), 보이드(Void), 크랙(Crack), 계면 결함 등을 초음파를 활용해 확인하는 검사 방식이다. HBM과 FC-BGA, 글라스 기판 등 고집적 패키징 기술이 확대되면서 외부에서 확인하기 어려운 내부 결함을 비파괴 방식으로 검출하는 기술의 중요성이 커지고 있다.

전시에서는 포터블 초음파 검사장비와 함께 펄서·리시버 및 디지타이저를 통합한 보드형 솔루션도 소개됐다. 50~200MHz급 고주파 트랜스듀서와 검사 소프트웨어 등 초음파 검사에 필요한 관련 기술도 함께 선보였다.

공정 셋업의 정밀도를 높이는 비전 계측 기술도 눈길을 끌었다. ATS는 CVD·ALD·PVD 등 증착공정과 식각공정에 사용되는 챔버 내부의 웨이퍼, 히터, 페데스탈 등의 상대적 위치와 수평 상태를 측정·보정하는 방식이다. 작업자의 경험과 숙련도에 의존하던 셋업 과정의 편차를 줄이고 공정의 반복성과 안정성을 높이는 데 초점을 맞췄다.

윤영엽 ㈜뷰온 기술총괄 상무는 “첨단 패키징이 고도화되면서 내부 결함을 정밀하게 확인하는 검사 기술과 제조 과정의 편차를 줄이는 계측 기술이 함께 중요해지고 있다”며 “핵심 부품과 신호처리 기술을 기반으로 현장의 요구에 대응할 수 있는 검사 및 공정 기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 밝혔다.

업계에서는 첨단 패키징 시장 확대와 함께 검사·테스트 및 공정 정밀화 기술이 반도체 제조 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡을 것이라는 전망이 나온다.

ASPS 2026은 종합반도체사와 파운드리, 팹리스, OSAT·테스트 기업을 비롯해 AI·ICT·컴퓨팅·자동차·전자 분야 제조사, 연구기관과 투자사 등을 주요 수요층으로 겨냥했다.

지난해 행사에는 183개사가 350개 부스 규모로 참가했으며 1만754명의 관람객이 방문한 것으로 집계됐다. 올해 역시 반도체 패키징 소재·부품부터 검사·테스트, 글라스 기판, 설계 및 공정 솔루션까지 다양한 분야가 참여하면서 차세대 패키징 산업의 기술 방향과 시장 흐름을 확인하는 장으로 관심을 모았다.